2025年深圳半導(dǎo)體展暨2025中國電子信息博覽會(huì)以“科技引領(lǐng)，‘圳’聚創(chuàng)新”為主題，定于4月9-11日在深圳會(huì)展中心舉辦，展覽規(guī)模9大展館，展覽面積為100,000平方米，本屆博覽會(huì)匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精英與前沿技術(shù)，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈館（7號(hào)館）作為核心展區(qū)之一，更是吸引了業(yè)界的高度關(guān)注與期待。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈館：全面展示，深度交流
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈館作為2025中國電子信息博覽會(huì)的重要組成部分，不僅展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全貌，更通過精細(xì)劃分的展區(qū)，深入探討了每一個(gè)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新與發(fā)展。該展館占地廣闊，總面積超過預(yù)期，為參展商和觀眾提供了充足的展示與交流空間。
軟件及設(shè)計(jì)展區(qū)：技術(shù)創(chuàng)新的前沿陣地
在軟件及設(shè)計(jì)展區(qū)，一系列IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、EDA工具、CAD/CAM軟件、ASIC仿真與開發(fā)工具等將逐一亮相，這些技術(shù)不僅是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基石，更是推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的重要力量。此外，電路設(shè)計(jì)、混合電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)等領(lǐng)域的最新成果也將在此匯聚，為參觀者呈現(xiàn)一場技術(shù)的盛宴。通過展示這些先進(jìn)的軟件與設(shè)計(jì)工具，該展區(qū)旨在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高水平發(fā)展。
半導(dǎo)體材料展區(qū)：基礎(chǔ)材料的創(chuàng)新展示
半導(dǎo)體材料展區(qū)則聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)——材料科學(xué)。硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠及其配套試劑等關(guān)鍵材料將在此展示，這些材料不僅是半導(dǎo)體器件制造的基礎(chǔ)，其性能與質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。此外，封裝基板、引線框架、陶瓷基板等封裝材料也將一一呈現(xiàn)，展示半導(dǎo)體封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。通過該展區(qū)，參觀者可以深入了解半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，感受材料科學(xué)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。
制造設(shè)備展區(qū)：智能制造的生動(dòng)實(shí)踐
制造設(shè)備展區(qū)則是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈館中最為引人注目的展區(qū)之一。封裝設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵制造設(shè)備將在此展示，這些設(shè)備不僅是半導(dǎo)體制造的“重器”，更是智能制造的生動(dòng)實(shí)踐。此外，機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺等先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用也將為參觀者帶來全新的視覺體驗(yàn)。通過展示這些先進(jìn)的制造設(shè)備與技術(shù)，該展區(qū)旨在促進(jìn)智能制造的發(fā)展與應(yīng)用，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化、自動(dòng)化方向邁進(jìn)。
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