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IC China 2023攜手世界集成電路大會，引領(lǐng)全球半導體產(chǎn)業(yè)盛會

2023年11月由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的國家級半導體行業(yè)盛會將攜手世界集成電路大會于合肥盛大舉行。本次大會以“會議、展覽、比賽、培訓”為主題，將匯集行業(yè)頂級資源，打造一場規(guī)格高、規(guī)模大、影響力深遠的世界級半導體產(chǎn)業(yè)盛會。作為2023世界集成電路大會的重要環(huán)節(jié)，IC China 2023將設(shè)置全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館、應(yīng)用創(chuàng)新成果館以及區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用成果，進一步推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館將集中展示全球半導體產(chǎn)業(yè)在應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和危機中所表現(xiàn)出的強大韌性和創(chuàng)新能力。從芯片設(shè)計、制造到封裝測試，從材料設(shè)備到應(yīng)用市場，將全面呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，讓參觀者一覽全球半導體產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)和未來趨勢。

應(yīng)用創(chuàng)新成果館則將聚焦半導體技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用和創(chuàng)新成果。從人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信到新能源汽車、醫(yī)療健康、智能制造等，將充分展示半導體技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用場景和巨大潛力，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新。

區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館將以區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同和產(chǎn)教融合為主題，展示中國各地在推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所取得的成果和經(jīng)驗。同時，通過與國內(nèi)外知名企業(yè)和高校的合作，推動產(chǎn)學研一體化發(fā)展，提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

IC China 2023與世界集成電路大會的強強聯(lián)手，將為全球半導體產(chǎn)業(yè)提供一個交流、合作、創(chuàng)新的高端平臺。本次大會將匯聚全球頂級專家、企業(yè)家、投資者和政府官員，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、挑戰(zhàn)和機遇，進一步推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。此外，IC China 2023還將組織一系列豐富多彩的活動，包括主題演講、專題論壇、技術(shù)研討會、創(chuàng)新大賽、產(chǎn)學研對接等，旨在打造一個集學術(shù)研究、技術(shù)交流、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)合作于一體的綜合性平臺，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入新的動力和活力。