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2025集成電路設計展暨IC China2025 11月北京啟幕：設計定義芯未來

2025集成電路設計展暨第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于11月23—25日在北京·國家會議中心升級亮相。本屆展覽面積首次突破20,000 m2，將集中展示EDA、IP核、Fabless及設計服務最新成果，是目前國內唯一實現(xiàn)“設計-材料-制造-封測-應用”同館閉環(huán)的大型專業(yè)展。

展示范圍

集成電路設計

IP核：RISC-V、Arm Cortex-A/M車規(guī)級硬核/固核；PCIe 6.0、UCIe Chiplet、LPDDR5X/6 PHY；國密SM2/3/4安全IP；

IC設計服務：數(shù)字/模擬/混合信號SoC、嵌入式AI MCU、車規(guī)BMS、毫米波雷達前端；

嵌入式系統(tǒng)：AUTOSAR自適應平臺、多核異構SDK、實時操作系統(tǒng)安全認證包。

EDA與工具鏈

先進設計自動化：7 nm/5 nm RTL-to-GDSII全流程、AI驅動布局布線、云端多租戶安全EDA；

仿真與驗證：靜態(tài)時序分析（SSTA/POCV）、電源完整性（IR-drop/EM）、UVM/SystemVerilog VIP。

測試與封裝

IC測試：112 Gbps PAM4 BER測試儀、車規(guī)AEC-Q100 Grade 0 HTOL系統(tǒng)、5 nm先進工藝缺陷熱點檢測；

封裝技術：2.5D CoWoS、3DIC TSV、Fan-Out RDL、SiP系統(tǒng)級封裝、Chip-on-Wafer異構集成。

產業(yè)生態(tài)

IDM/Fabless：中芯國際、華虹、華潤微、比亞迪半導體等

設計制造協(xié)同平臺：DTCO數(shù)據庫、工藝PDK在線共享、封裝-系統(tǒng)級聯(lián)合仿真云。

此外，IC China2025還將同步展示半導體材料、半導體器件、第三代半導體、半導體設備、封裝測試、集成電路制造、集成電路應用等多個環(huán)節(jié)，打造覆蓋全產業(yè)鏈的綜合性展示平臺。

搭建交流平臺，促進國際合作

展會期間，將舉辦多場高峰論壇、技術研討會和產業(yè)對接活動，邀請國內外專家學者、企業(yè)代表共同探討集成電路設計領域的熱點話題，包括AI芯片設計、Chiplet技術、先進封裝與異構集成、國產EDA工具突破等，推動產學研深度融合，提升中國集成電路產業(yè)的國際競爭力。

引領未來趨勢，服務國家戰(zhàn)略

集成電路是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分。2025年集成電路設計展不僅是一次行業(yè)盛會，更是落實國家“強芯強國”戰(zhàn)略的重要平臺。通過集中展示創(chuàng)新成果、促進技術交流與合作，展會將為構建安全、自主、可控的集成電路產業(yè)生態(tài)注入新動能。

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